半導體 

為您打造完美的加工解決方案

因應半導體產業對高精度、高穩定性與高效率加工的需求，台中精機提供兼具高精度、高速度及高剛性的加工解決方案。綜合加工機具備卓越的微細精密加工能力，可滿足高精度零組件對尺寸精度、表面品質與加工穩定性的嚴格要求。

適用於半導體前段製程及封裝測試設備之關鍵零組件加工，包括真空腔室（Chamber）、蓋板、勻氣盤（Shower Head）、精密治具、夾具、結構件、滑塊及導軌等。透過優異的切削性能與可靠的加工品質，有效縮短加工週期、提升生產效率，協助客戶打造高良率的製造流程。