半導體 

為您打造完美的加工解決方案

對於半導體行業，我們的機器具有高精度、高速度和高效率的特點。它們可以用於半導體製造過程中的微加工，以滿足產品的精度和穩定性要求。我們的設備可以用於晶圓切割、主要半導體晶圓組件：如腔室、蓋板、支架、夾具、配件、連接器、滑塊和導軌的包裝和測試，以幫助客戶提高生產效率和產品質量。