半导体 

为您打造完美的处理解决方案

对于半导体行业，我们的机器具有高精度、高速度和高效率的特点。它们可以用于半导体制造过程中的微加工，以满足产品的精度和稳定性要求。我们的设备可用于晶圆切割，关键半导体晶圆组件：如腔室、盖子、支架、夹具、配件、连接器、滑块和导轨的包装和测试，帮助客户提高生产效率和产品质量。