半导体 

为您打造完美的处理解决方案

因应半导体产业对高精度、高稳定性与高效率加工的需求，台中精机提供兼具高精度、高速度及高刚性的加工解决方案。综合加工机具备卓越的微细精密加工能力，可满足高精度零组件对尺寸精度、表面质量与加工稳定性的严格要求。

适用于半导体前段制程及封装测试设备之关键零组件加工，包括真空腔室（Chamber）、盖板、匀气盘（Shower Head）、精密治具、夹具、结构件、滑块及导轨等。透过优异的切削性能与可靠的加工质量，有效缩短加工周期、提升生产效率，协助客户打造高良率的制造流程。